产品介绍：

该类银粉分散性好，在烧电容器、电阻器、压电陶瓷等器件用中高温烧结银浆。

银粉用于厚膜导体浆料。特点是高分散，粒度分布窄，填充密度高，在烘干过程和烧结过程收缩小。适合各种高温导体烧结浆料。高性能厚膜浆料，导电涂料及银基复合材料等

本产品的品种是银粉，纯度是99.99（%），重量是#，含量≥是99.95，牌号是银粉