球形银粉（高分散银粉） 银粉
更新时间：2010-01-01 00:00:00
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品种:银粉
纯度:99.99（%）
重量:#
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产品介绍：
该类银粉分散性好，在烧电容器、电阻器、压电陶瓷等器件用中高温烧结银浆。
银粉用于厚膜导体浆料。特点是高分散，粒度分布窄，填充密度高，在烘干过程和烧结过程收缩小。适合各种高温导体烧结浆料。高性能厚膜浆料，导电涂料及银基复合材料等
本产品的品种是银粉，纯度是99.99（%），重量是#，含量≥是99.95，牌号是银粉
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